不过对矩芯一号，却不能用传统的眼光去看待。

一方面，全新的MIX指令集、编译器再配备新概念的MatrixOS系统，并不需要CPU的运行速度有多快，但是却要求CPU具备一定的模糊计算能力。

从这一点上看，4核1.0GHz的计算能力已经足够用了。

另一方面，矩阵半导体也受限于合作方中芯国际的代工水平影响。

由于龙芯此前与中芯国际有过多次合作，双方关系良好，因此矩阵半导体依旧是借用龙芯此前的合作渠道。

而中芯国际目前所能提供的最好制程为40纳米，和市面上出售的28纳米的高通芯片芯片有着一定的差距，还好这对矩芯号影响并不大。

最重要的是，如果采用28纳米的制程的话，矩芯一号的成本也将会提高百分之五十左右，这才是乔振宇最终选择40纳米制程的真正原因。

这里，我们就不得不提一下制程工艺的话题。

所谓的制程工艺，指的是晶体管在硅片上的大小。

众所周知，晶体管是组成芯片的最小单位，一个与非门需要4个晶体管组成，一般一个ARM四核芯片上有5亿个左右的晶体管。

世界上第一台计算机用个是真空管，效果和晶体管一样，但是真空管的大小有两个拇指大，而现在实验室里最先进的蚀刻工艺所刻蚀的晶体管只有14纳米大小。

想要在在一个15mm*15mm的正方形硅片上制作出5亿个大小为40纳米大小的晶体管。如果要用机械的方法完成这一过程，世界上很难有这么精密的仪器，可以雕刻出纳米级的晶体管，就算有，要雕刻出5亿个，所需要的成本、时间也是难以估计的。

因此，工程师们只能借助光的力量。

这就是光刻机的由来。

光可以在硅片上蚀刻下痕迹，掩膜就可以控制硅片上哪些部分会被蚀刻。掩膜覆盖的地方，光照不到，硅片不会被蚀刻。

硅片被蚀刻后。再涂上氧化层和金属层，再蚀刻，反复多次，硅片就制造好了。

一般来说。制作硅片需要蚀刻十几次，每次用的工艺、掩膜都不一样。

几次蚀刻之间，蚀刻的位置可能会有偏差，如果偏差过大，出来的芯片就不能用了。偏差需要控制在几个纳米以内才能保证良品率，所以说制作硅片用的技术是人类目前发明的最精密的技术。

芯片可以靠掩膜蚀刻批量生产，但是掩膜必须用更高精度的机器慢慢加工制作，成本非常高，一块掩膜造价十万美元，制造一颗芯片需要十几块不同的掩膜，所以芯片制造初期投入非常大，动辄几百万美元。

芯片试生产过程，叫做流片，流片也需要掩膜。投入很大，流片之前，谁都不知道芯片设计是否成功，有可能流片多次不成功。所以国内能做高端芯片的公司真没几家，光是掩膜成本就没几个公司支付得起。

芯片量产后，成本相对来说就比较低了，好的掩膜非常大，直径30厘米，可以同时生产上百块芯片。芯片如果出货量很大，利润还是非常高的。像英特尔的芯片，卖1000多一块，可能平均制造成本100不到。

但如果出货量很少，那芯片平均制造成本就高得吓人。几百万美元打水漂是很正常的。